一般的な熱処理

業界では、製造プロセスの一部として、多くの材料と最終製品が熱処理プロセスを経ています。 このプロセスは、製品にその使用目的に必要な物性を提供し、製品の耐用年数にわたって安全で信頼性の高い動作を保証するために重要です。

熱処理は、ガラス、金属、さらにはセラミック、ポリマー、複合材料など、材料に応じてさまざまな形で行われます。

いくつかの典型的な熱処理用途

ガラス

  • フロントガラスの成形、焼き戻し、ラミネート
  • 紙とガラスの焼き戻し

金属

  • スチールスプリング/コイルの焼き入れと焼き戻し
  • 鉄道ホイールの焼き入れ
  • モーターラミネートアニーリング
  • アルミニウムろう付け(CAB&真空)

複合材料

  • 複合材料の自動車または航空宇宙用ラミネート

熱処理を成功させるには、製品が適切な温度、温度の変化、 および適切な時間にわたって処理されることを確認するために、プロセスを監視および制御することが不可欠です。

製品温度プロファイリング-製品温度はプロセス全体で監視されます。

温度均一性試験プロセスの動作は、製品と独立して検証されます。

炉の動作性能は、重要な温度範囲(CQI-9およびAMS2750E)に対してテストされます。

歴史的に、プロセスは、熱電対を外側から入れる方法を使用してプロファイルまたは試験されてきました。

多くのアプリケーションで可能ですが、プロセスは難しく、たくさんの労働力が必要で、提供される情報が限られています。このような問題を克服するために、PhoenixTMのスループロセスの温度プロファイリングシステムは、完璧な代替品です。 プロセス情報を測定するデータロガーは、特定のアプリケーション用に特別に設計された耐熱ボックスによってプロセス条件(熱、圧力、雰囲気、およびクエンチ)から保護されてプロセスを通過します。

一般的な熱処理プロセスのために、PhoenixTMは、さまざまな熱性能だけでなく、

さまざまな用途の要件やスペースの制限に合わせてさまざまな構造のさまざまな耐熱ソリューションを提供しています。 耐熱ボックスは、微孔性断熱材とヒートシンク相変化技術の組み合わせを使用して、PTM1200データロガーを安全な動作温度に保つように設計されています。 システムは、プロファイルデータとTUSの完全なレビュー、分析、レポートのためのThermal Viewソフトウェアパッケージによって完成されます。 熱電対オプションは、アプリケーションのすべての課題または仕様要件を満たすために、包括的な範囲から選択できます。

Phoenix Content 0006 PhoenixTM System TS01 up to 800 C
PhoenixTM System – TS01 up to 800 °C

HTS01 800°Cまでの熱処理

800°Cまでの熱処理プロセス用に開発されたPhoenixTM汎用炉プロファイリングシステムは、アルミニウム、ガラス、鋼、

および一般的な熱におけるフロントガラスの曲げ、ガラス容器のアニーリング、鋼のばね焼戻し、アルミニウムのろう付けなどの用途に最適です。

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PhoenixTM System TS02 up to 1000 C
PhoenixTM System – TS02 up to 1000 °C

HTS02最高1000°Cの熱処理

最高1000°Cの温度、浸炭雰囲気、および高い温度勾配により、耐熱ボックスに対する要求が非常に高くなります。 TS01システムに基に、PhoenixTMは、特殊な材料と複雑な設計を備えることができるTS02シリーズを開発しました。製品プロファイリングとTUSのこれらの要件を満たし、歪みを最小限に抑えることができます。

CQI-9AMS2750)。

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Phoenix Content 0029 Behalter Offen mit PTM1220
PhoenixTM System – TS03 up to 1200 °C

HTS03最高1200°Cの熱処理

1000°Cを超える温度でのプロセス(高圧ガス焼入れによる真空浸炭など)には、高性能の耐熱ボックスが必要です。

システムは、構造上の損傷、断熱材の収縮、または金属加工の歪みを排除するために、熱サイクルと圧力変化の厳しい条件に耐えることができなければなりません。 PhoenixTM TS03サーマルバリアは、これらの厳しい条件でデータロガーを完全に保護するように設計されています。

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